（文/马丽）近日，由香港人文和自然科技研究院主办的“智驭芯片·共创未来”2023中国芯片研发技术创新峰会在深圳大中华喜来登酒店圆满举行。此次峰会汇聚了来自全球的顶尖芯片研发专家、企业家、投资机构代表及行业精英，共同探讨了芯片技术的最新进展和未来发展趋势，为推动中国乃至全球芯片产业的创新发展注入了强劲动力。
本次峰会以“智驭芯片·共创未来”为主题，旨在搭建一个交流与合作的高端平台，促进芯片技术的产学研用深度融合，推动芯片产业的高质量发展。峰会开幕式上，主办方代表沈晓斌发表了致辞。他强调，芯片产业是国民经济的基础性、战略性产业，近年来，我国在芯片研发领域取得了显著进展，但仍面临诸多挑战。希望通过本次峰会，能够汇聚各方智慧，共同探索芯片产业的创新之路，为实现芯片产业的高质量发展贡献力量。
峰会期间，来自全球的顶尖芯片研发专家和行业领袖带来了精彩的演讲和分享。他们围绕芯片设计、制造工艺、应用创新等关键环节，深入探讨了芯片技术的最新进展和未来发展趋势。中国工程院院士邓中翰在演讲中分享了在芯片设计领域的最新研究成果，包括高性能处理器、低功耗物联网芯片等，并展望了未来芯片设计的发展趋势。中芯国际联合首席执行官赵海军在演讲中提到，制造工艺是芯片产业的核心竞争力之一，近年来，中芯国际在先进制程技术方面取得了显著进展，并成功实现了多个重要节点的技术突破。接着他介绍了中芯国际在制造工艺方面的最新进展和未来规划，并表示将继续加大研发投入，推动中国芯片制造业的快速发展。
除了精彩的演讲和分享外，本次峰会还设置了多个专题论坛和圆桌对话环节，为与会者提供了更加深入的交流和讨论机会。在专题论坛中，与会者围绕汽车芯片、5G通信芯片、人工智能芯片的创新与发展展开了热烈的讨论和交流。在圆桌对话环节，来自政府、企业、学术界和投资界的代表就芯片行业的机遇与挑战进行了深入探讨。值得一提的是，本次峰会还举办了芯片技术成果展示与芯片产业合作项目签约活动，为与会者提供了与潜在合作伙伴进行交流和合作的机会。
“智驭芯片·共创未来”2023中国芯片研发技术创新峰会不仅是一场芯片技术领域的盛宴，更是一个促进芯片产业交流与合作的重要平台。相信在各方共同努力下，中国乃至全球的芯片产业将迎来更加繁荣和创新的发展，为推动全球科技进步和经济发展作出更大贡献。
